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半导体抛光皮,硅抛光皮,阻尼布,精抛皮

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品牌: CL
单价: 面议
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所在地: 广东
有效期至: 长期有效
最后更新: 2019-11-08 16:58
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 阻尼布:

产品详情:

外 观

黑色

形 状

圆形

厚 度

T1.3、T1.0、T0.8、T0.5mm

硬 度

65-69(邵氏硬度)

压 槽

13*13、2*2、5*5、10*10、25*25mm

刻 槽

5*5、10*10、13*13、18*18、20*20mm

槽间距

2mm

背 胶

①.背PT胶

②.Φ1000以上均为进口3M背胶

③.PET基板+PT胶(仅限于T0.5阻尼布)

常用规格

Φ280mm、Φ380mm、Φ460mm、Φ610mm、Φ640mm、

Φ910mm、Φ980mm、Φ1200mm、Φ1250mm、Φ1340mm

 

*可完美替代日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*

原材料:日本进口;

 

应用领域:

1、蓝宝石加工:蓝宝石衬底、LED芯片、窗口片、表镜片、手机指纹识别片、手机摄像头镜片等蓝宝石材料抛光(精抛);

2、金属加工:不锈钢铝件铜件模具钢手机Logo手机中框手机卡槽手机按键手机背板医疗器械件模具等超硬合金金属材料抛光(精抛)

3、陶瓷加工:氮化铝基板、手机陶瓷盖板陶瓷指纹件手表陶瓷结构件等陶瓷材料抛光(精抛)

4半导体加工:硅片、锗、砷化镓、磷化铟、碳化硅、氮化镓等半导体材料抛光(精抛);

5红外晶体加工:硒化锌硫化锌氟化钙氟化镁铌酸锂碳酸锂硫系红外等红外材料抛光(精抛);

6、光学玻璃加工:蓝玻璃滤光片、反射镜片、手机玻璃、石英晶片、水晶晶片、钟表镜片、精密光学仪器、军用电子透光仪等抛光(扫光)。

*可适应各种材质的抛光,抛光后可至完美的镜面效果*

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